十余年深耕IC精密治具定制研发，补齐高端芯片测试适配短板，核心技术壁垒业务
公司芯片测试与芯片再生体系的核心技术保障，十余年深耕IC精密治具定制研发，补齐高端芯片测试适配短板。
自研团队自主落地，无需外包，解决高端芯片测试虚测、误判、接触不良、温漂误差等行业痛点，测试精度高、稳定性强、使用寿命久。
专注高精密度、多引脚、小间距高端IC专属治具开发
针对高端CPU主控芯片，开发高精密测试治具，支持多引脚、小间距BGA封装，确保测试接触稳定可靠。
专注DDR/LPDDR内存颗粒测试治具开发，支持高速信号测试，确保内存颗粒性能测试精准。
覆盖全系列BGA封装芯片，从细间距到大阵列，提供高精度针板排布与稳定接触解决方案。
同时兼容 QFN、LGA、QFP、SOP 等常规封装测试治具开发
从方案设计到现场调试，全流程自主可控
支持研发试样、批量量产、老化测试、自动化测试多场景定制
快速原型开发，支持芯片研发阶段验证测试需求
高稳定性量产治具，支持大批量芯片测试生产
高低温老化适配治具，验证芯片长期可靠性
适配自动化测试产线，提升测试效率与一致性
自研技术攻克高端芯片测试难题
传统治具接触不稳定导致测试数据失真，我们通过精密针板设计与压力控制，确保每次测试接触可靠，数据真实准确。
细间距BGA芯片易出现接触不良，我们采用高精度探针与独特结构设计，保证多引脚同时稳定接触。
高低温测试环境下治具变形导致误差，我们通过热稳定性材料选型与结构优化，将温漂影响降至最低。
普通治具探针磨损快、寿命短，我们选用高品质探针与耐磨材料，大幅延长治具使用寿命，降低使用成本。